電路設(shè)計(jì)失效機(jī)理與案例分析高級(jí)研修班其它上課時(shí)間：

• 2021/8/25至2021/8/26 上海

負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)、測(cè)試，或PCB設(shè)計(jì)等方面的硬件工程師；部門主管經(jīng)理；已經(jīng)具備一定的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，需要增加就業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的在校碩士及博士研究生等。

電路設(shè)計(jì)中，首選的設(shè)計(jì)方法是靠經(jīng)驗(yàn)和示范電路。但是，經(jīng)驗(yàn)和示范電路僅僅是在一定范圍內(nèi)有效的，換了外部環(huán)境、輸入端帶載能力發(fā)生了變化、輸出端拉動(dòng)的負(fù)載發(fā)生了變化、器件的封裝形式發(fā)生了變化、電源供應(yīng)發(fā)生了變化等都會(huì)帶來對(duì)原電路的影響。
通過工程計(jì)算和對(duì)產(chǎn)品的失效分析，診斷失效產(chǎn)品的失效機(jī)理，以失效機(jī)理為引導(dǎo)，進(jìn)一步分析誘發(fā)失效機(jī)理的根本原因，最終產(chǎn)品失效的根本原因及電路工作狀態(tài)可能產(chǎn)生影響的關(guān)鍵因素考慮進(jìn)去，通過嚴(yán)密的容差設(shè)計(jì)、邏輯推理、器件選型的參數(shù)圈定在可控的范圍等針對(duì)性的措施。實(shí)現(xiàn)對(duì)所設(shè)計(jì)電路的余量和風(fēng)險(xiǎn)受控于最佳的狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)運(yùn)籌帷幄、決勝千里的效果。

課程大綱

1、分析方法
1.1、工程計(jì)算和容差分析方法1.2、環(huán)境應(yīng)力分析1.3、人機(jī)交互分析
1.4、關(guān)聯(lián)設(shè)備互動(dòng)分析1.5、過渡過程應(yīng)力1.6、負(fù)載波動(dòng)分析
1.7、單一故障分析1.8、可靠性預(yù)計(jì)分析1.9、判據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

2、分析要點(diǎn)
2.1防護(hù)器件（保險(xiǎn)絲、TV、壓敏電阻、氣體放電管、NTC電阻和PTC電阻）
2.1.1、參數(shù)計(jì)算2.1.2、器件選型2.1.3、電路結(jié)構(gòu)形式分析
2.1.4、故障機(jī)理和失效分析判定方法
2.2放大電路（運(yùn)放電路、放大器IC）
2.2.1、阻抗匹配計(jì)算2.2.2、精度分配計(jì)算2.2.3、電路形式選型分析
2.2.4、器件參數(shù)選型和容差分析計(jì)算
2.3接口電路（光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號(hào)傳輸接口電路、濾波）
2.3.1、應(yīng)力分析2.3.2、器件等效電路特性分析
2.3.3、電路結(jié)構(gòu)形式分析2.3.4、器件參數(shù)選型計(jì)算
2.4復(fù)位電路
2.4.1、復(fù)位工作時(shí)序分析2.4.2、復(fù)位電路特性要求
2.4.3、復(fù)位電路結(jié)構(gòu)形式2.4.4、復(fù)位電路參數(shù)選型計(jì)算
2.5MCU（振蕩電路、存儲(chǔ)介質(zhì)、軟件設(shè)計(jì)、MCU選型）
2.5.1、器件失效機(jī)理2.5.2、防護(hù)設(shè)計(jì)規(guī)范
2.6數(shù)字信號(hào)處理電路（阻抗匹配、信號(hào)調(diào)理）
2.6.1、阻抗匹配計(jì)算
2.6.2、信號(hào)調(diào)理電路分析（走線方式、防護(hù)器件、及濾波器件對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響）
2.7驅(qū)動(dòng)電路（開關(guān)電路、阻性負(fù)載/感性負(fù)載/容性負(fù)載的影響）
2.7.1、開關(guān)類器件的控制特性（繼電器、MOSFET、IGBT）
2.7.2、負(fù)載類型對(duì)控制特性的要求2.7.3、開關(guān)器件的失效機(jī)理對(duì)控制方法的要求
2.8顯示和鍵盤
2.8.1、顯示處理方式2.8.2、顯示抗擾方法2.8.3、鍵盤容錯(cuò)性機(jī)制和抗擾設(shè)計(jì)
2.9線纜接插件
2.9.1、線纜與接插件參數(shù)分析2.9.2、線纜接插件結(jié)構(gòu)特性
2.9.3、線纜接插件失效機(jī)理2.9.4、選型計(jì)算
2.10接地處理
2.10.1、接地器件的特性
2.10.2、接地常見問題點(diǎn)：安全接地、外殼地、浮地屏蔽地、數(shù)字地、模擬地、功率地、高頻接地、防雷接地的綜合處理方法
2.11PCB布局布線
2.11.1、PCB板選材2.11.2、PCB工藝2.11.3、PCB布局
2.11.4、DFT設(shè)計(jì)2.11.5、板卡熱設(shè)計(jì)
2.12電子元器件的幾種常見失效應(yīng)力及失效特征
2.12.1、瞬態(tài)EOS2.12.2、累積性EOS2.12.3、ESD
2.12.4、熱損傷2.12.5、力學(xué)損傷2.12.6、MSD
2.12.7、腐蝕2.12.8、VH2.12.9、過渡過程
2.13器件故障分析方法
2.13.1、目測(cè)與鏡檢2.13.2、統(tǒng)計(jì)分析方法2.13.3、IV曲線
2.13.4、DPA2.13.5、X光
2.14導(dǎo)致器件故障的設(shè)計(jì)及工藝因素
2.14.1、熱插拔2.14.2、接地不良2.14.3、設(shè)備互聯(lián)匹配問題
2.14.4、電感瞬態(tài)過程2.14.5、電容瞬態(tài)過程2.14.6、潮濕
2.14.7、氣壓?jiǎn)栴}2.14.8、時(shí)間應(yīng)力自然老化

課程主講

武老師：電子可靠性專家、北京市級(jí)優(yōu)秀青年工程師，科協(xié)委員，曾任航天二院總體設(shè)計(jì)所主任設(shè)計(jì)師、高級(jí)項(xiàng)目經(jīng)理，機(jī)電制造企業(yè)研發(fā)總監(jiān)、事業(yè)部總監(jiān)。有電子產(chǎn)品、軍工、通信等專業(yè)方向的設(shè)計(jì)、測(cè)評(píng)和技術(shù)管理經(jīng)歷，對(duì)產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、技術(shù)管理有較深入研究，曾在學(xué)術(shù)會(huì)議及多家技術(shù)刊物發(fā)表專業(yè)文章，出版專著《嵌入式系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)及案例解析》。曾為比亞迪、中電30所、29所、松下電工、北京華峰測(cè)控、北京航天長(zhǎng)峰、普析通用儀器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利閥門集團(tuán)、北控高科、南車四方股份等企業(yè)提供專業(yè)技術(shù)和技術(shù)管理輔導(dǎo)、培訓(xùn)和咨詢。曾作為核心團(tuán)隊(duì)成員經(jīng)歷一個(gè)企業(yè)由零到幾個(gè)億、研發(fā)團(tuán)隊(duì)由幾個(gè)人到近二百人的發(fā)展過程，深諳企業(yè)發(fā)展過程的產(chǎn)品可靠性問題和解決方法。研究領(lǐng)域：電子產(chǎn)品系統(tǒng)可靠性技術(shù)。