培訓(xùn)內(nèi)容:
前言：
在當(dāng)前的電子組裝中，波峰焊作為一種傳統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用仍相當(dāng)普遍；而頗為節(jié)能的精密選擇焊（SelectiveWaveSoldering)彌補(bǔ)了前者的不足，使波峰焊接技術(shù)的應(yīng)用發(fā)揚(yáng)光大。在技術(shù)上,因業(yè)界在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及質(zhì)量上的嚴(yán)格要求,亦有了較大改進(jìn)。業(yè)界對(duì)波峰焊\選擇焊，通常都有穩(wěn)定可靠、降耗節(jié)能和制造環(huán)保等要求，于是在工藝技術(shù)細(xì)節(jié)的學(xué)習(xí)和掌握方面要求更高，對(duì)相關(guān)的制程工藝務(wù)須嚴(yán)格地控制。時(shí)至今日，波峰焊及選擇接的工藝質(zhì)量或直通良率仍然普遍較低，也是為業(yè)界同仁所深感困惑和焦慮的！
課程特點(diǎn)：
從廣闊的視角來(lái)講解這門技術(shù)，包括助焊劑、焊錫特性、材料選擇、工藝解析、治具設(shè)計(jì)、成本控制、設(shè)備性能、維護(hù)保養(yǎng)，波峰焊及選擇焊PCBLayout規(guī)范，DFM方法，質(zhì)量缺陷診斷和解析等方面，進(jìn)行系統(tǒng)化探討問(wèn)題。經(jīng)驗(yàn)表明，采用技術(shù)整合的方法來(lái)解決或預(yù)防問(wèn)題是事半功倍的。
課程收益：
1認(rèn)識(shí)波峰焊及選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格；
2.認(rèn)識(shí)波峰焊接點(diǎn)的質(zhì)量和IPC-A-610的規(guī)格要求；
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCBDFM&DFR設(shè)計(jì)規(guī)范要求；
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)；
8.掌握波峰焊和選擇焊接點(diǎn)缺陷案例的分析與解決。
課程大綱
本課程將涵蓋以下主題：
一、波峰焊、選擇焊的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格
1.1電子組裝錫釬焊接技術(shù)(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2波峰焊及選擇焊接技術(shù)特性、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用案例解析；
1.3波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結(jié)構(gòu)；
1.4波峰焊及選擇焊設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)；
1.5波峰焊及選擇焊設(shè)備的主要特性參數(shù)；
1.6設(shè)備的測(cè)試認(rèn)證技術(shù)的規(guī)格。
二、錫釬焊原理及焊點(diǎn)的“三觀”品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格要求
2.1決定波峰焊點(diǎn)質(zhì)量的若干要素；
2.2焊接的基本原理和控制要點(diǎn)；
2.3波峰通孔焊接點(diǎn)的一般特性；
2.4IPC-A-610和IPC-J-STD-001對(duì)波峰焊點(diǎn)的規(guī)格要求。
三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)調(diào)試方法
3.1波峰技術(shù)和選擇焊技術(shù)要點(diǎn);
3.2波峰焊的4個(gè)主要工序和兩個(gè)輔助工序;
3.3助焊劑涂覆工藝技術(shù);
3.4預(yù)熱工藝溫度的設(shè)定;
3.5選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問(wèn)題;
3.6波峰焊爐的熱風(fēng)刀技術(shù)；
3.7波峰焊溫度曲線的制作規(guī)范(WaveSolderProfile).
3.8.波峰焊治具的選擇性焊接的設(shè)計(jì)規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)
四、波峰焊的焊料、焊劑、氮?dú)�、錫渣還原劑的有效使用
4.1助焊劑的活性與選擇方法；
4.2低銀和不含錫焊料對(duì)焊接質(zhì)量的影響；
4.3降低波焊成本:不充氮?dú)鈂不含銀焊料;
4.4調(diào)整制程參數(shù)\改造回流焊爐,設(shè)法控制并降低錫渣產(chǎn)生;
4.5錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。五、波峰焊及選擇焊的PCBDFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求
5.1PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求；
5.2波峰焊DFM拖錫焊盤及插引腳長(zhǎng)度的案例解析；
5.3電鍍通孔（PTH）的設(shè)計(jì)規(guī)范要求；
5.4插裝器件（THC&THD）的設(shè)計(jì)、剪腳、彎折的規(guī)范和要求；
5.5波峰焊接載板治具及夾具合理設(shè)計(jì)的若干要素；
5.6IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)波峰焊盤設(shè)計(jì)的要求；
5.7PCB板的SMD和THC的一般設(shè)計(jì)規(guī)范和要求.
六、波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)維護(hù)、故障排除
6.1波峰焊接中常見(jiàn)的故障模式和原理;
6.2選擇焊接中常見(jiàn)的故障模式和原理;
6.3設(shè)備維護(hù)及故障模式的解決和預(yù)防方法.
6.4傳統(tǒng)有鉛波峰焊爐和無(wú)鉛波峰焊爐的差異;
6.5無(wú)鉛波峰焊爐的常見(jiàn)問(wèn)題;
6.6無(wú)鉛選擇焊爐的常見(jiàn)問(wèn)題;
6.7波峰焊爐和選擇焊爐設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn).
七、波峰焊和選擇焊點(diǎn)缺陷精選案例的分析與解決
PTH插腳的空洞、汽泡、爬錫不足、潤(rùn)濕不足,連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留,PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件膠落,插裝件歪斜,插件浮高,焊點(diǎn)發(fā)黃,PCBA表面臟污,等等.
經(jīng)典案例解析:PCB2.5mm厚板吃錫如何由IPC-A-610的2級(jí)產(chǎn)品改善為3級(jí)產(chǎn)品的方案解析？
八、提問(wèn)、解答與開放式討論
課程主講
GlenYang老師
優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
SMT工藝制程管理資深專業(yè)人士
新產(chǎn)品導(dǎo)入NPI管控/DFM評(píng)審資深專業(yè)人士
SMT制程工藝資深顧問(wèn)，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)高級(jí)委員。專業(yè)背景：10多年來(lái)，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品導(dǎo)入及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)、新產(chǎn)品導(dǎo)入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先任職于ME、IE、NPI、PE、PM等多個(gè)部門的重要職務(wù)，對(duì)SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊先生通過(guò)長(zhǎng)期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬(wàn)字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評(píng)。楊老師對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的構(gòu)建要素與管探要點(diǎn)”與獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在前兩年的中國(guó)電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導(dǎo)過(guò)的典型企業(yè)：捷普、長(zhǎng)城開發(fā)、中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達(dá)富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。